มีข้อมูลสุดเผยถึงการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่กำลังจะเกิดขึ้นกับชิป M5 รุ่นใหม่ของ Apple โดยหนึ่งในการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญ คือการยกเลิกสถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบรวม (Unified Memory Architecture – UMA) ที่เป็นเอกลักษณ์ของชิป Apple Silicon มาโดยตลอด และแทนที่ด้วยการแยกหน่วยความจำสำหรับ CPU และ GPU ออกจากกัน
Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์ชื่อดัง ได้ออกมาเปิดเผยข้อมูลนี้ โดยเขากล่าวว่า ชิป M5 ทุกรุ่น ไม่ว่าจะเป็น M5, M5 Pro, M5 Max และ M5 Ultra จะถูกผลิตขึ้นบนกระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร N3P ขั้นสูงของ TSMC ซึ่งเป็นการอัปเกรดจากชิป M4 และ A18 Bionic ปัจจุบันที่ใช้เทคโนโลยี N3E
การแยกสถาปัตยกรรม CPU/GPU ออกจากกัน ถือเป็นข่าวที่สร้างความประหลาดใจมากที่สุด นับตั้งแต่การเปิดตัวชิป M1 เป็นต้นมา Apple Silicon ได้ใช้หน่วยความจำแบบรวมที่แชร์ร่วมกันระหว่าง CPU และ GPU ซึ่งการออกแบบหน่วยความจำแบบรวมนี้ (UMA) ได้รับการยอมรับอย่างกว้างขวางว่าเป็นปัจจัยสำคัญที่ทำให้ MacBooks มีประสิทธิภาพต่อการใช้พลังงานที่เยี่ยมกว่าชิป
หากข่าวลือนี้เป็นจริง การออกแบบดังกล่าวอาจจะไม่ถูกนำมาใช้ในอนาคต แม้ว่าการแยกหน่วยความจำ CPU และ GPU จะเพิ่มความซับซ้อนขึ้น แต่ก็อาจปลดล็อกประสิทธิภาพการทำงานในบางแง่มุมได้เช่นกัน
เพื่อรองรับการเปลี่ยนแปลงครั้งนี้ มีรายงานว่า Apple จะหันไปใช้เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ 2.5D ระดับเซิร์ฟเวอร์ของ TSMC ที่เรียกว่า System on Integrated Chips-Molding Horizontal (SoIC-mH) ซึ่ง SoIC เป็นเทคโนโลยีการเรียงซ้อนแบบ 3 มิติและการเชื่อมต่อเวเฟอร์แบบไฮบริดของ TSMC ที่ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อระหว่างชิปสองตัวได้อย่างหนาแน่นเป็นพิเศษ โดยรุ่น “mH” ที่ Apple ใช้นั้น จะช่วยให้สามารถติดชิปแยกกันในแนวนอนบนแพ็คเกจแทนที่จะเป็นแบบ 3 มิติในแนวตั้ง
โดยสรุปแล้ว ชิป M5 กำลังจะกลายเป็นชิปที่มีความอเนกประสงค์ที่สุดของ Apple เท่าที่เคยมีมา โดยชิป M5 รุ่นพื้นฐานจะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงครึ่งแรกของปี 2025 ซึ่งหมายความว่าน่าจะถูกนำไปใช้ใน Mac รุ่นใหม่ในช่วงปลายปี 2025 ในขณะที่ M5 Pro/Max คาดว่าจะเข้าสู่การผลิตในช่วงครึ่งหลังของปีหน้าครับ ทีนี้แหละ Mac รุ่นใหม่จะโครตแรงเลยสินะ…
ที่มา
techspot
